VergabeHero
Kostenlos registrierenAnmelden
Alle Ausschreibungen sehen

Flip Chip Die Bonder mit Präzisions- und Flip-Chip-Bonding-Modulen

Status
Offen
Angebotsfrist
22.09.2026, 12:00 (Europe/Berlin)
Geschätzter Auftragswert
Nicht angegeben
Lose
1
Auftraggeber
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Erfüllungsregion
Hessen, Deutschland
Verfahren
Offenes Verfahren
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
24.08.2026
Bekanntmachungsnummer
582477-2026
Verfahrensnummer
729d2423-22eb-4079-84c6-70478cfbd2f8
CPV-Codes
38000000 · Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Passt diese Ausschreibung zu deinem Unternehmen?

Die KI prüft sie gegen deine eigenen Kriterien und zeigt dir Punkt für Punkt, was passt und wo es hakt.

14 Tage kostenlos testen

Kurzbeschreibung

Die FAIR – Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH in Darmstadt beschafft einen Flip Chip Die Bonder, ein Spezialgerät zur präzisen elektrischen Verbindung von Halbleiterschips mit Sensoren mittels Kontaktbumps. Das System muss verschiedene Bonding-Technologien wie Löten, Thermalbonden und leitfähiges Klebstoffbonden unterstützen sowie umfangreiche Prozessmodule wie Präzisions-Diebonden, Flip-Chip-Bonding, Ultraschallbonden und In-situ-Überwachung mit Videokamera bieten. Die Lieferfrist beträgt 60 Tage, Bewertungskriterien sind Preis (40 %), technische Qualität (12 %), Qualitätssicherung (15 %), Lieferzeit und Installation (18 %) sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Service (15 %).

KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.

Leistungsbeschreibung

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0001 · Flip Chip Die Bonder

    The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module

    Frist: 22.09.2026, 02:00 (Europe/Berlin)

Anforderungen an deinen Betrieb

Please see FAIR Form Suitability: self-declaration of suitability in accordance with Sections 123, 124 GWB as part of the suitability documents submitted by the company! Please see FAIR form Suitability: self-declaration of suitability in accordance with Sections 123, 124 GWB as part of the suitability documents submitted by the company! FAIR reserves the right to make a one-off additional request for documents within a period to be specified in the additional request letter in accordance with § 56 VgV. However, applicants cannot rely on a subsequent request. Ultimately incomplete requests to participate will be excluded (§ 57 Para. 1 No. 2, Para. 3 VgV).

Wie wird das Angebot bewertet?

LOT-0001 · Flip Chip Die Bonder

Price criteria for "Preis-Quotient-Methode"
40 %
"Under this award criterion, an assessment is made of the extent to which the bid documents demonstrate that the proposed system fully meets the technical, qualitative, and functional requirements specified in the procurement documents. In particular, it is important to the contracting authority that the bid clearly shows how the proposed solution fully complies with the order specification. A positive evaluation is given, in particular, for a clearly structured, technically precise, and consistent description of the system configuration and quality assurance. Low scores will be awarded to bids whose documentation is incomplete, contains only general or unreliable statements, or fails to describe the technical implementation and acceptance testing in sufficient detail."
12 %
"The evaluation focuses on the completeness, traceability, and technical quality of the quality assurance description as well as the technical documentation. The decisive factor is the extent to which the bidder demonstrates that the required quality is ensured, that compliance with the technical requirements is verified through appropriate testing and acceptance procedures, and that the results are documented in a traceable manner. A positive evaluation is given in particular for a clear, complete, and consistent description of the quality assurance measures, the testing and acceptance procedures, and the intended documentation. Bids will receive a lower score if their explanations remain too general, fail to describe essential elements of the testing and documentation concept in sufficient detail, or leave doubts regarding the reliability of the quality assurance and verification process. Evidence of examples of acceptance tests and documentation."
15 %
"The assessment focuses on the transparency and plausibility of the quoted delivery time, installation, and training. It is particularly important to the client that the delivery time, installation period, and training period specified by the client be confirmed. Shorter, plausibly presented timeframes (delivery time, installation period, and training period) will be evaluated positively. Longer timeframes (delivery time, installation period, and training period) will receive a correspondingly lower score, down to 0 points. Furthermore, the bidder"s description of the measures to be taken in the event of impending delivery delays will be evaluated."
18 %
The evaluation focuses on the availability of spare parts and on site services, preferably for ten years, service response within 48 h. Availability of spare parts longer than 10 years and service response shorter than 48 h will be evaluated positively. Shorter Availability and longer response time will receive a lower score.
15 %

Vergabeunterlagen

20 Dateien · geladen 17.09.2026
Appendix 1.0 FAIR MOBL-Policenzusammenfassung DE.pdfVertragsbedingungen162 KBKlicken zum Anzeigen
Appendix 1.1 FAIR MOBL_Wording_für_Ausschreibung_unterzeichnet.pdfVertragsbedingungen208 KBKlicken zum Anzeigen
Appendix 1.2 AMoB2008.pdfVertragsbedingungen120 KBKlicken zum Anzeigen
Appendix 1.3 FAIR MOBL-Policenzusammenfassung_EN.pdfVertragsbedingungen162 KBKlicken zum Anzeigen
Appendix 2.0 FAIR_H Policenzusammenfassung DE.pdfVertragsbedingungen157 KBKlicken zum Anzeigen
Appendix 2.1 FAIR Kombinierte H-Police für_Ausschreibung_unterzeichnet.pdfVertragsbedingungen893 KBKlicken zum Anzeigen
Appendix 2.2 AHB.pdfVertragsbedingungen152 KBKlicken zum Anzeigen
Appendix 2.3 AKB.pdfVertragsbedingungen181 KBKlicken zum Anzeigen
Appendix 2.4 FAIR H-Policenzusammenfassung EN.pdfVertragsbedingungen159 KBKlicken zum Anzeigen
Cost Breakdown_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.xlsFormular37 KB
CSX 42 - Angebotswertungsmethoden und -kriterien.pdfSonstiges56 KBKlicken zum Anzeigen
Declaration of Availability by the Subcontractor_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docxFormular281 KBKlicken zum Anzeigen
FAIR_BTTG (EN).pdfVertragsbedingungen134 KBKlicken zum Anzeigen
FAIR_Information eTender_33_2600038815FAIR.pdfSonstiges154 KBKlicken zum Anzeigen
FAIR_Offer Form_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docxFormular305 KBKlicken zum Anzeigen
FAIR_Special_Application_Requirements_public_Flip Chip Die Bonder.pdfAnschreiben276 KBKlicken zum Anzeigen
FAIR_Suitability_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docxFormular314 KBKlicken zum Anzeigen
General Terms and Conditions of Purchase FAIR July 2022.pdfVertragsbedingungen58 KBKlicken zum Anzeigen
Order_specification_Diebonder.pdfLVLeistungsverzeichnis157 KBKlicken zum Anzeigen
3_VOL_B_Vertragsbedingungen .pdfVertragsbedingungen168 KBKlicken zum Anzeigen

Anforderungen

Please see FAIR Form Suitability: self-declaration of suitability in accordance with Sections 123, 124 GWB as part of the suitability documents submitted by the company! Please see FAIR form Suitability: self-declaration of suitability in accordance with Sections 123, 124 GWB as part of the suitability documents submitted by the company! FAIR reserves the right to make a one-off additional request for documents within a period to be specified in the additional request letter in accordance with § 56 VgV. However, applicants cannot rely on a subsequent request. Ultimately incomplete requests to participate will be excluded (§ 57 Para. 1 No. 2, Para. 3 VgV).

Änderungen und Bieterfragen

0 Einträge

Keine Änderungen zur Bekanntmachung bekannt.

Vergleichbare Verfahren0vergeben oder Frist abgelaufen
Mit erfasstem Zuschlag0 verschiedene Auftragnehmer
ZuschlagssummeMedian
Zuschlag zu Schätzwertzu wenig Vergleichswerte

Ähnliche Verfahren, die du verpasst hast

Frist in den letzten 12 Monaten abgelaufen, nach Ähnlichkeit
Titel
Kein ähnliches Verfahren in den letzten 12 Monaten abgelaufen.

Wer gewinnt solche Vergaben?

Alle inhaltlich ähnlichen Verfahren im erfassten Bestand
Trend
Keine namentlich bekannten Zuschlagsempfänger im Vergleichsfeld.

Wer schreibt solche Vergaben aus?

Keine Auftraggeber im Vergleichsfeld.

Laufende Rahmenverträge

bundesweit

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH

Aktiv seit 2026 · 7 Verfahren
Profil öffnen
Verfahren pro Jahr7Ø seit 2026
Ø Auftragswert–geschätzt, laut Bekanntmachung
VergebenVerfahren mit Zuschlag
RahmenverträgeAnteil an Verfahren
Verfahren je Woche · 7 seit 2026Spitze KW 35 · 2026 · 4

Bisherige Auftragnehmer

Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche
LILauer Industrieservice GmbH107.09.20262 Mio. €
MGMembrain GmbH124.08.2026 -

Laufende Rahmenverträge

nach voraussichtlichem Vertragsende

Letzte Verfahren

neueste zuerst · Zuschlagsempfänger, wo veröffentlicht
16.09.2026Entwicklung und Serienfertigung von Strom-Frequenz-Wandlern für SIS100Offen - -
27.08.2026Drei allmetallische Vakuum-Schieberventile DN350CFOffen - -
27.08.2026Kauf einer IBM Climate-Controlled Diamondback Tape LibraryOffen - -
25.08.2026Lieferung von Edelstahlrohren und ZubehörOffen - -
24.08.2026Flip Chip Die Bonder mit Präzisions- und Flip-Chip-Bonding-ModulenOffen - -
17.06.2026Rahmenvertrag für Rohrleitungsbau, Montage-, Demontage- und Schweißarbeiten an KühlsystemenVergebenLILauer Industrieservice GmbH2 Mio. €
12.05.2026Digitalisierung der Lagerlogistik und Implementierung eines digitalen AnlageninventursystemsVergebenMGMembrain GmbH -

Welche ähnlichen Ausschreibungen sind offen?

Alle ähnlichen Ausschreibungen anzeigen

Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschreibungen können sich jederzeit ändern – wir übernehmen keine Gewähr für Aktualität, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hier dargestellten Daten. Maßgeblich ist stets die Originalbekanntmachung des Auftraggebers.