UHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition

Status
Offen
Angebotsfrist
05.10.2026, 12:00 (Europe/Berlin)
Geschätzter Auftragswert
Nicht angegeben
Lose
1
Auftraggeber
Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM
Erfüllungsregion
Bayern, Deutschland
Verfahren
Offenes Verfahren
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
21.08.2026
Bekanntmachungsnummer
579224-2026
Verfahrensnummer
e06c816c-ffcf-4865-9128-954fd6ae4046
CPV-Codes
38000000 · Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser); 42900000 · Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke

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Kurzbeschreibung

Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.

KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.

Leistungsbeschreibung

The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).

Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0001 · Deposition Tool 8 Inch

    siehe Leistungsbeschreibung.

    Frist: 05.10.2026, 02:00 (Europe/Berlin)

Anforderungen an deinen Betrieb

-

Wie wird das Angebot bewertet?

LOT-0001 · Deposition Tool 8 Inch

Siehe Vergabeunterlagen

Vergabeunterlagen

13 Dateien laut Portal · Stand 08.09.2026
Leistungsbeschreibung UHV Cluster System.pdfLVLeistungsverzeichnis484 KB
0_Aufforderung zur Angebotsabgabe_Vergabeverfahren.pdfAnschreiben54 KB
1_Bewerbungsbedingungen_offenes Verfahren.pdfAnschreiben88 KB
2_Zuschlagskriterien.pdfSonstiges39 KB
6_Zusätzliche Vertragsbedingungen.pdfVertragsbedingungen130 KB
7_Datenschutzhinweise.pdfSonstiges95 KB
9_Angebotsschreiben_offenes Verfahren.docxAnschreiben31 KB
10_Nichtvorliegen Ausschlussgründe_Eignung_offenes Verfahren.docxSonstiges29 KB
15_Eignungsleihe Bieter_offenes Verfahren.docxSonstiges21 KB
16_Eignungsleihe Dritter_offenes Verfahren.docxSonstiges33 KB
17_Verzeichnis Unterauftragnehmer_offenes Verfahren.docxSonstiges22 KB
18_Bietergemeinschaftserklärung.docxFormular20 KB
19_Formblatt Unterauftragnehmer_offenes Verfahren.docxFormular27 KB

Anforderungen

-

Änderungen und Bieterfragen

0 Einträge

Keine Änderungen zur Bekanntmachung bekannt.

Vergleichbare Verfahren22vergeben oder Frist abgelaufen
Mit erfasstem Zuschlag3 verschiedene Auftragnehmer
ZuschlagssummeMedian
Zuschlag zu SchätzwertMedian, 2 Vergaben

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Wer schreibt solche Vergaben aus?

Regionen: Berlin (4) · Baden-Württemberg (4) · Bayern (3) · Nordrhein-Westfalen (3) · Sachsen (2) · Thüringen (2)

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bundesweit

Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM

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Laufende Rahmenverträge

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