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Verwaltung von Bauteilbibliotheken, Leiterplattenlayouts sowie Herstellung elektronischer Baugruppen

Extrahierter Dokumenttext · Stand: 15.09.2026, 14:08 (Europe/Berlin)

Herkunft: www.deutsche-evergabe.de

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Ausschreibung Rahmenvereinbarung für das Fraunhofer IIS zu Verwaltung der Bauteilbibliothek, Erbringung von Layoutdienstleistungen sowie Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen

Autoren: sld Stand: 19.11.2024

  1. Kurzbeschreibung

Ziel der zu erstellenden Rahmenvereinbarung ist es, die Beschaffung von Dienstleistungen im Umfeld der Hardwarefertigung zu erleichtern und zu vereinheitlichen. Dazu gehören im Wesentlichen die drei Hauptthemen

  1. „Verwaltung der Bauteilbibliothek“,

  2. „Layoutdienstleistung“ sowie

  3. „Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen“.

  4. Laufzeit der Beauftragung

Der Leistungsbeginn ist für den 01.05.2025 geplant. Die Laufzeit der Rahmenvereinbarung beträgt 24 Monate (Basis-Vertragslaufzeit) gerechnet ab dem Zeitpunkt des Leistungsbeginns. Die Vereinbarung enthält eine Option für den Auftraggeber zur zweimaligen Verlängerung um jeweils zwölf (12) weitere Monate. Die maximale Vertragslaufzeit beträgt 48 Monate.

Die erste 6 Monate gelten als Probezeit Innerhalb der Probezeit kann der Vertrag ohne Angabe von Gründen durch den Auftraggeber innerhalb von 2 Wochen zum Monatsende gekündigt werden.

  1. Leistungsbeschreibung
  1. Verwaltung der Bauteilbibliothek

Die Verwaltung einer Bauteilbibliothek zur Erstellung von Schaltungen ist vom Auftragnehmer durchzuführen. Dabei muss diese Bibliothek für das CAD-Programm „Cadence Allegro HDL“ mit der Anbindung an einer am Fraunhofer IIS verfügbare Bauteildatenbank geführt werden. Die Bauteile werden in der Datenbank geführt und stehen im CAD-Programm entsprechend zur Verfügung. Für deren Verwendung werden vom Auftragnehmer die Schaltplansymbole und die zugörigen Footprints für das Layout erstellt und gepflegt. Ein entsprechender Test der neuen Bauteile (Packaging, Testlayout etc.) ist durchzuführen und zu dokumentieren, um die neuen Bauteile freigeben zu können. Die Datenbank ist zu pflegen, in dem entsprechende Updates der Bauteilhersteller eingepflegt werden und darüber dem Auftraggeber Mitteilung erstattet wird. Teile einer bereits beim Auftraggeber vorhandenen Datenbank für Mentor Boardstation 2005 sollen bei Bedarf in das neue Datenformat für Cadence Allegro

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HDL konvertiert und die entsprechenden Datenbankeinträge erstellt werden. Dazu ist beim Auftragnehmer eine Installation sowie Lizenz der Software Mentor Boardstation 2005/2006 nötig. Die komplette Bibiliothek soll für die IT Infrastruktur des Auftraggebers zur Verfügung gestellt werden. Der Eintrag neuer Bauteile in die Bibliothek soll für Standardbauteile (Kondensatoren, Spulen, Widerstände, Spannungsregler, Transistoren, HF- Bauelemente, etc.) 2 Arbeitstage nicht überschreiten. Komplexere Bauteile dürfen eine längere Bearbeitungszeit in Anspruch nehmen. Für die komplette Bibliothek soll eine Datenarchivierung von mind. 5 Jahren durchgeführt werden.

Hier noch einmal eine Zusammenfassung in Stichpunkten: • Verwaltung der Bauteilbibliothek (Cadence Allegro HDL) mit Anbindung an eine SQL – Datenbank (IIS Bauteildatenbank) • Erstellen benötigter Footprints und Schaltplan-Symbole • Konvertierung vorhandener Bauteile aus Mentor Boardstation 2005 (dazu ist eine Mentor Boardstation Lizenz sowie Installation beim Anbieter nötig!) • Erstellung der zugehörigen Datenbankeinträge • Test der neuen Bauteile (Packaging, Testlayout etc.) • Freigabe der neuen Bauteile • Pflege der vorhandenen Datenbank (Einpflegen von Herstellerupdates etc.) • Zurverfügungstellung der Bibliothek in Fraunhofer IIS IT Infrastruktur • Kurze Reaktionszeiten sind zu garantieren (bei Standardbauteilen 2 Arbeitstage) • Gewährleistung der Datenarchivierung (min. 5 Jahre)

Der Auftraggeber geht auf Basis der Beauftragungen zur Verwaltung der Bauteilbibliothek der letzten 2 Jahre von einem Bedarf von 250 bis 300 Stunden pro Jahr aus. Abweichungen von diesen unverbindlichen Schätzwerten nach unten, insbesondere bei Änderungen des Bedarfs durch den Auftraggeber, sind möglich und für den Auftraggeber zulässig. Der Aufttragnehmer hat nach der Zuschlagserteilung keinen Anspruch auf eine Mindestbestellmenge aus der Rahmenvereinbarung.

  1. Layoutdienstleistung

Die Erstellung von Leiterplattenlayouts soll ein weiterer Punkt der Dienstleistung sein. Dazu gehört die Entflechtung von Leiterplatten basierend auf Schaltplänen, die vom Auftraggeber erarbeitet wurden oder die in gemeinsamer Arbeit entstanden sind. Für diese Arbeiten sollen sowohl Cadence Allegro HDL als auch Mentor Boardstation 2005 als Werkzeuge benutzt werden können. Die eigentlich veraltete Mentor Boardstation ist nach wie vor wichtig, da beim Auftraggeber noch frühere Designs basierend auf Boardstation gepflegt werden und dazu entsprechende Dienstleistungen in Anspruch genommen werden müssen. Bei komplexen Schaltungen oder erhöhten Anforderungen (wie z.B. geringe Baugröße) soll die Entflechtung zusammen mit Entwicklern des Auftraggebers stattfinden, bei Bedarf auch in den Räumlichkeiten des Auftraggebers.

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Der Auftraggeber bearbeitet Projekte im Bereich der Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik sowie in schneller digitaler Signalverarbeitung, wofür Erfahrungen des Auftragnehmers entsprechend nachzuweisen sind. Bei Änderung bestehender Leiterplattenlayouts (Redesign abgeschlossener Projekte, auch Mentor Boardstation Designs, siehe oben) soll eine zügige Bearbeitung innerhalb von 2 Arbeitstage gewährleistet werden, bei komplexeren Änderungen nach Absprache auch länger. Die Datenarchivierung der einzelnen Projekte soll für min. 5 Jahre gewährleistet werden.

Hier noch einmal eine Zusammenfassung in Stichpunkten: • Entflechtung von Leiterplatten auf Basis von Cadence Allegro sowie Mentor Boardstation in enger Abstimmung mit Fraunhofer IIS-Entwicklern • Bei komplexen Schaltungen und sonstigen extremen Anforderungen (Baugröße etc.) soll die Entflechtung der Leiterplatten zusammen mit IIS- Entwicklern stattfinden, ggf. auch am Institut (Standorte Erlangen/Tennenlohe und Nürnberg) • Zügige Bearbeitung (innerhalb von 2 Arbeitstagen von Änderungsanfragen bei Redesigns abgeschlossener Projekte • Erfahrung in Hochfrequenz-Design • Erfahrung in High-Speed-Design (Matching von Leitungslängen, Signalintegrität, EMV etc.) • Gewährleistung der Datenarchivierung (min. 5 Jahre) • Optional: Schaltplaneingabe in Zusammenarbeit mit den Entwicklern am Fraunhofer IIS

Der Auftraggeber geht auf Basis der Beauftragungen zu Layoutdienstleistungen der letzten 2 Jahre von einem Bedarf von 5 – 15 Beauftragungen pro Jahr aus. Abweichungen von diesen unverbindlichen Schätzwerten nach unten, insbesondere bei Änderungen des Bedarfs durch den Auftraggeber, sind möglich und für den Auftraggeber zulässig. Der Aufttragnehmer hat nach der Zuschlagserteilung keinen Anspruch auf eine Mindestbestellmenge aus der Rahmenvereinbarung.

  1. Fertigung von Baugruppen (Prototypen und Kleinserien)

Die Fertigung von Baugruppen auf Basis von Designs beim Auftraggeber oder solchen, die in Zusammenarbeit durch Designberatung mit dem Auftragnehmer entstanden sind, soll angeboten werden. Dazu gehört die Fertigung von Leiterplatten auch bei externen Dienstleistern nach Vorgaben des Auftraggebers. Da diese häufig spezielle Hochfrequenz- oder Signalintegritätsanforderungen genügen müssen, müssen geeigneten Materialien (z.B. Rogers-Materialien, Panasonic Megtron4 und Megtron6) Verwendung finden. Dafür sind auch die geeigneten Lagenaufbauten in Abstimmung mit dem Auftraggeber festzulegen. Die Fertigung der Leiterplatten soll nach Vorgaben des Auftraggebers stattfinden (Lagenaufbau, Substrat, Impedanzkontrolle, Lieferzeit, Schnelldienst 5 Arbeitstagen etc.). Auch die Bestückung von Baugruppen soll durchgeführt werden. Dazu gehört in der Vorbereitung die Definition, Fertigung und Beschaffung entsprechender Schablonen sowie die Beschaffung der benötigten Bauelemente anhand vom Auftraggeber oder

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Auftragnehmer erzeugter Bauteillisten. Die Bestückung der Leiterplatten kann beim Auftragnehmer oder bei externen Dienstleistern erfolgen, die der Auftragnehmer beauftragt. Die Bestückung soll sowohl in SMD als auch THT Technologie möglich sein. Eine optische oder Röntgenkontrolle der bestückten Baugruppen sowie die elektrische Kontrolle und Prüfung ist durchzuführen. Grundsätzlich ist die Bestückung RoHS konform durchzuführen, auf Anfrage sollen aber auch Ausnahmen möglich sein (bspw. für Luft- und Raumfahrt) Für bestehende Baugruppen soll die Möglichkeit der kurzfristigen Reparaturen und Umbestückungen bestehen. Eine Lagerhaltung von häufig benötigten Bauteilen soll beim Auftragneh,er stattfinden, um kurze Reaktionszeiten zu ermöglichen. Die Datenarchivierung soll für 5 Jahre sicher gestellt sein.

Hier noch einmal eine Zusammenfassung in Stichpunkten: • Fertigung von Leiterplatten (auch bei externen Dienstleistern) nach Vorgabe des Fraunhofer IIS (Erfahrung mit HF Lagenaufbau und HF Substratmaterial von Rogers und Panasonic – Megtron4 und 6 sowie Standardmaterialien wie FR4) • Designberatung durch den Auftragnehmer • Fertigung bzw. Beschaffung von benötigten Siebdruckschablonen für die entsprechende Vorrichtung • Beschaffung von benötigten Bauteilen anhand erzeugter BOMs (Bill of Material) • Bestückung der Leiterplatten, bei speziellen Anforderungen nach Vorgabe Fraunhofer IIS bei geeigneten externen Bestückern. • Optische und elektrische Kontrolle und Prüfung der bestückten Baugruppe • Röntgenkontrolle (ggf. durch dritte Dienstleister) • Fertigung bzw. Beschaffung unbestückter Leiterplatten nach Vorgabe Fraunhofer IIS (Lagenaufbau, Substrat, Impedanzkontrolle, Lieferzeit, Schnelldienst 5 Arbeitstage etc.) • Kurzfristige Reparaturen und Umbestückungen von bestehenden Baugruppen (innerhalb von 2 Arbeitstagen) • Lagerhaltung von häufig benötigten Bauteilen • Die Herstellung der Baugruppen muss grundsätzlich ROHS-Konform erfolgen, auf besondere Anforderungen müssen aber auch Aussnahmen möglich sein (z.B. für Raumfahrt- oder sonstige spezielle Anwendungen) • Bestückung muss in SMD und THT Technologie möglich sein • Auf Anfrage müssen Bauteile von Hand bestückt werden • Gewährleistung der Datenarchivierung (min. 5 Jahre)

Der Auftraggeber geht auf Basis der Beauftragungen zu Fertigung von Baugruppen (Prototypen und Kleinserien) der letzten 2 Jahre von einem Bedarf von 120 bis 160 Projekten pro Jahr aus. Abweichungen von diesen unverbindlichen Schätzwerten nach unten, insbesondere bei Änderungen des Bedarfs durch den Auftraggeber, sind möglich und für den Auftraggeber zulässig. Der Aufttragnehmer hat nach der Zuschlagserteilung keinen Anspruch auf eine Mindestbestellmenge aus der Rahmenvereinbarung.

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  1. Angebote

Um eine Vergleichbarkeit der Angebote zu erhalten sollen die Anbieter Preis und Bearbeitungsdauer für 2 Beispielprojekte kalkulieren und entsprechend anbieten. Weiterhin erwarten wir einen stundenbasierten Kostensatz für die Erstelllung von Bauteile für die Bauteilbibliothek, einen Stundensatz für die Designberatung. Die Reisekosten pro Einsatz des Auftragnehmers beim Auftraggeber müssen hier inbegriffen sein. Wir gehen von zwei Reisen pro Jahr aus.

Beispielprojekt 1:

  • Typ: HF-Schaltung
  • Boardgröße ca. 80mm x 140 mm
  • Lagenanzahl: 4
  • Substrat: Panasonic Megtron4 (R-5725)
  • Impedanzkontrolle
  • Anzahl Komponenten: ca. 390 (davon ca. 90% passive Standardkomponenten)
  • Platzierungsdichte: ca. 35%
  • Anzahl Verbindungen: ca. 850
  • Ca. 2 BGAs, Pitch = 0,8mm, max. 40 Pins

Das Beispielangebot soll folgende Positionen bzw. Gewerke beinhalten:

  • Enftlechtung Leiterplatte auf Basis eines vorhandenen Schaltplans (Layouterstellung)
  • Beschaffung der Bauteile (ohne Bauteilkosten, nur Kosten für Beschaffung)
  • Fertigung der Leiterplatten (5 Stück)
  • Bestückung der Baugruppen (5 Stück)
  • Sichtprüfung, elektrische Prüfung der Leiterplatten und Baugruppen

Beispielprojekt 2:

  • Typ: Digitalschaltung
  • Boardgröße 300 mm x 200 mm
  • Lagenanzahl: 16
  • Substrat: FR4
  • Impedanzkontrolle
  • Anzahl Komponenten: ca. 1500
  • Platzierungsdichte: ca. 35%
  • Anzahl Verbindungen: ca. 3700
  • Anzahl Differential Pairs: ca. 260
  • Ca. 10 BGAs, Pitch = 0,8mm, max. 300 Pins

Das Beispielangebot soll folgende Positionen bzw. Gewerke beinhalten:

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  • Enftlechtung Leiterplatte auf Basis eines vorhandenen Schaltplans
  • Beschaffung der Bauteile (ohne Bauteilkosten, nur Kosten für Beschaffung)
  • Fertigung der Leiterplatten (5 Stück)
  • Bestückung der Baugruppen (5 Stück)
  • Sichtprüfung, elektrische Prüfung der Leiterplatten und Baugruppen

Bitte fügen Sie Ihren Unterlagen die Eigenerklärung Nachhaltigkeit bei.

  1. Eignungskriterien:
  • Aktuelle Zertifizierung nach ISO9001
  • Verfügbarkeit von folgenden SW-Tools: Cadence Allegro 17.4 (Nachweis durch Lizenznummer) o Mentor Boardstation 2005 (Nachweis durch Lizenznummer) o
  • Einräumung der Möglichkeit von Fraunhofer IIS Mitarbeitern vor Ort (beim Auftragnehmer) zusammen zu arbeiten (Eigenerklärung)
  • Bereitschaft bei Fraunhofer IIS vor Ort zu arbeiten (Eigenerklärung)
  • Bereitschaft die Fraunhofer IIS IT Richtlinie zu unterzeichnen
  • Nennung von je drei Referenzprojekten (jeweils drei Bestückprojekte, drei Layout-Projekte sowie drei betreute Bauteilbibliotheken)
  • Verfügbarkeit von CID+ zertifizierten Designingenieuren (Nachweis, Zertifikate)
  • Verfügbarkeit: 5 Tage pro Woche, 8 Stunden pro Tag (Eigenerklärung)
  • Eigenerklärung gem. § 123/124 GWB
  • Eigenerklärung Russland-Sanktionen
  1. Zuschlagskriterien:

Preis 60%

  • Basisstundensatz für Bibliothekspflege: 20%
  • Preis Beispielprojekt 1: 20%
  • Preis Beispielprojekt 2: 20%

Bearbeitungsdauer 40%

  • Bearbeitungszeit Beispielprojekt 1: 20%
  • Bearbeitungszeit Beispielprojekt 2: 20%
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