Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der Mikroelektronik

Status
Vergeben
Angebotsfrist
Nicht angegeben
Geschätzter Auftragswert
150.000 EUR
Lose
3
Auftraggeber
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Erfüllungsregion
Brandenburg, Deutschland
Verfahren
Offenes Verfahren
Auftragsart
Dienstleistung · Rahmenvereinbarung
Veröffentlicht
22.07.2026
Bekanntmachungsnummer
508036-2026
Verfahrensnummer
aea8bb3a-e4c1-4fea-8217-5cc48423a3cc
CPV-Codes
73000000 · Forschungs- und Entwicklungsdienste und zugehörige Beratung

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Kurzbeschreibung

Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services aus. Der Auftrag ist in drei Lose unterteilt, die Maskensupport, Backend-Prozessierung sowie Advanced Packaging und Qualitätssicherung umfassen. Die Rahmenvereinbarung hat eine Laufzeit von zwei Jahren mit zwei Verlängerungsoptionen von jeweils einem Jahr.

KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.

Leistungsbeschreibung

Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben.

Leistungen nach Losen (3)

  • LOT-0001 · Maskensupport und Auftragslogistikmanagement150.000 EUR

    - Prüfung und Kontrolle von Kundendaten zur Maskengenerierung im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services - Unterstützung bei der Vorbereitung und Koordination der Maskenerstellung - Organisation und Steuerung der Auftragslogistik für MPW-Runs und Prototyping-Aufträge - Planung und Koordination des Vereinzelns (Dicing) für jeden Run - Organisation logistischer Abläufe für Wafer und ICs - Kundenspezifisches bzw. projektspezifisches Dünnen von Wafern und ICs - Vereinzelung (Dicing) von Wafern im Rahmen von Kundenprojekten und Forschungsprojekten

  • LOT-0002 · Backend-Prozessierung für MPW-Shuttle und Prototyping Services296.000 EUR

    Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung und Unterstützung von Backendprozessen für Wafer und ICs - Bereitstellung und Einsatz geeigneter Verpackungsmaterialien - Abdünnen von Wafern (Wafer Thinning Services) - Sägen (Dicing) von Wafern - Durchführung von Stealth Dicing Verfahren

  • LOT-0003 · Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung

    Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung von Cu-Pillar-Prozessen - Solder Ball Bumping - Packaging von ICs - Durchführung von AOI (Automated Optical Inspection)

Wie wird das Angebot bewertet?

Kriterien ohne Loszuordnung

Preis
100 %
Preis
100 %
Preis
100 %

Vergabeunterlagen

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Änderungen und Bieterfragen

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Vergleichbare Verfahren4vergeben oder Frist abgelaufen
Mit erfasstem Zuschlag6 verschiedene Auftragnehmer
ZuschlagssummeMedian
Zuschlag zu Schätzwertzu wenig Vergleichswerte

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H+Haubold + Sperling GmbH - 1015.06.2026508 Tsd. €steigend

Wer schreibt solche Vergaben aus?

Regionen: Sachsen (1) · Bayern (1) · Berlin (1) · Hessen (1)

Laufende Rahmenverträge

bundesweit

Keine laufenden Rahmenverträge mit gemeinsamem CPV-Code bekannt.

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Aktiv seit 2026 · 4 Verfahren
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Verfahren pro Jahr4Ø seit 2026
Ø Auftragswertgeschätzt, laut Bekanntmachung
VergebenVerfahren mit Zuschlag
RahmenverträgeAnteil an Verfahren
Verfahren je Woche · 4 seit 2026Spitze KW 30 · 2026 · 1

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ISIHP Solutions GmbH121.07.2026676 Tsd. €

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